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北京fpc线路板厂:无胶软板fpc基材重要特性及制造方法

文章出处:诚暄FPC 人气:作者:小编 发表时间:2019-06-03 19:11:53
随着电子产品的不断发展和要求,从之前的单面fpc到现在的双面多层fpc,从之前的有胶板材到现在的无胶板材,小编来详细的说一说无胶软板fpc基材重要特性及制造方法。

  随着电子产品的不断发展和要求,从之前的单面fpc到现在的双面多层fpc,从之前的有胶板材到现在的无胶板材,都有了很大的发展,下面北京fpc线路板厂小编来详细的说一说无胶软板fpc基材重要特性及制造方法。
北京fpc线路板厂

  无胶软板FPC基材重要的特性

  1、耐热性

  无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂,所以耐热性相当优异,且长期使用温度可达300以上,高温长时间下无胶软板FPC基材抗撕强度变化极小,而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。

  无胶软板FPC基材当温度大于120时,因接着剂劣化使得抗撕强度剧烈下降。据了解,一般在软板上做SMT焊接时,温度大多超过300,另外软硬结合板(Rigid-Flex)生产中的压合过程温度也高达200,对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。

  2、尺寸安定性

  无胶软板FPC基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小,即使高温(300下)尺寸变化率仍在0。1%之内;但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。

  良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助,现今高阶的电子产品如LCD、电电视(PDP)、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性,所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下,无胶软板FPC将成为市场的主流。

  3、 抗化性

  无胶软板FPC基材的抗拒化学药品性能相当优异,在长时间下抗撕强度无明显改变,而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳,抗撕强度随时间增长而大幅下降。

  据了解,无胶软板FPC基材其它的特性还包括可降低基材厚度,符合轻薄短小趋势,此外因为蚀刻后氯离子的残留量低,降低了离子迁移性,也啬了细线路的长期信赖性。

  无胶软板FPC基材的制造法

  无胶软板FPC基材制造方式有三种:

  (1) 溅镀法/电镀法:以PI膜为基材,利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后,再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加。此法优势是能生产超薄的无胶软板FPC基材,铜厚后3 12,另外还可生产双面不同厚度的软板。

  (2) 涂布法:以铜箔为基材,将合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上,经烘箱干燥及亚酰胺化后(Imidization),形成无胶软板FPC基材。涂布法多用于单面软板,若铜厚低于12以下,此法制造不晚且对双面软板基材制造有困难。

  (3) 热压法:以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂,先经高温硬化,再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔厚度同样很难低于12 。

  无胶软板FPC基材的制造方法,其中以[溅镀/电镀法]最能达到超薄的要求——铜箔厚度3 12,唯目前仍须克服设备投资过于高昂及技术的问题,才能达成量产目标。

  以上就是北京fpc线路板厂:/news-gs/512.html 小编整理的关于无胶软板fpc基材重要特性及制造方法,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。

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